一种LED封装胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310115529.3

申请日：

2013-04-03

公开(公告)号：

CN103184031A

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

过蓉晖程云涛

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福永街道兴围（凤凰）第三工业区第八幢第一层

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-15	授权	授权
2016-05-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101661884903 IPC(主分类):C09J 183/07 专利号:ZL2013101155293 申请日:20130403 授权公告日:20141015 终止日期:20150403
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101499125353 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2013101155293 申请日:20130403
2013-07-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种UV-LED封装胶及其制备方法 [P].

韩小兵 ;

谢继鹏 ;

郑长利 ;

黄仁杰 .

中国专利 :CN108997969A ,2018-12-14

[2]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[3]

一种可双固化的LED封装胶及其制备方法 [P].

李蕊 ;

王东哲 ;

庄锐 ;

陈殿龙 ;

张晶晶 ;

黄睿 ;

朱月帅 ;

苏亚平 .

中国专利 :CN118931484A ,2024-11-12

[4]

一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法 [P].

邱浩孟 ;

戴思维 ;

梁光岳 ;

王坤 .

中国专利 :CN107674643B ,2018-02-09

[5]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[6]

一种高耐热性LED封装胶及其制备方法 [P].

罗轶 ;

郭庆霞 ;

易斌 ;

张健 ;

吴雪 .

中国专利 :CN112625647B ,2021-04-09

[7]

一种光学封装胶及其制备方法 [P].

何睿 ;

刘畅 ;

喻学锋 ;

李书兵 ;

殷耀禹 ;

张创 ;

毕施明 ;

孙刚 .

中国专利 :CN116083046B ,2024-04-19

[8]

一种LED封装胶材料及其制备方法 [P].

何智瀚 ;

刘浩 ;

钱玉英 ;

邱守季 .

中国专利 :CN119662195A ,2025-03-21

[9]

高折光率LED封装胶 [P].

任天斌 ;

安晓东 ;

刘新 ;

石祥凯 .

中国专利 :CN108624282A ,2018-10-09

[10]

一种耐高温LED灯丝封装胶 [P].

江昊 ;

高传花 ;

韩志远 ;

张利安 ;

林天翼 .

中国专利 :CN105950104A ,2016-09-21

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