学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
高折光率LED封装胶
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810347585.2
申请日
:
2018-04-18
公开(公告)号
:
CN108624282A
公开(公告)日
:
2018-10-09
发明(设计)人
:
任天斌
安晓东
刘新
石祥凯
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴江市汾湖镇北厍厍西路1288号
IPC主分类号
:
C09J18307
IPC分类号
:
C09J1108
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-10
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20181009
2018-10-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种高功率LED封装胶组合物
[P].
纪兰香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
纪兰香
;
尚丽坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尚丽坤
;
邓志华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓志华
;
邓建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓建国
;
刘忠平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘忠平
;
付俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付俊杰
;
杨雪梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨雪梅
;
黄健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄健
.
中国专利
:CN104592932A
,2015-05-06
[2]
耐冷热冲击的高折射LED封装胶组合物及其制备方法
[P].
吴向荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴向荣
;
张利利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张利利
;
薛俊发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛俊发
;
程宪涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程宪涛
;
王佐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王佐
.
中国专利
:CN106433551A
,2017-02-22
[3]
一种液晶显示屏全贴合用高折光率硅胶
[P].
华永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华永军
;
唐强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐强
.
中国专利
:CN109705802A
,2019-05-03
[4]
一种LED封装胶组合物
[P].
徐庆锟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐庆锟
;
王建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建斌
;
徐友志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐友志
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈田安
.
中国专利
:CN112251190B
,2021-01-22
[5]
一种高折射率LED灯丝封装胶
[P].
江昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江昊
;
高传花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高传花
;
韩志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩志远
;
张利安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张利安
;
周光大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周光大
;
林天翼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林天翼
.
中国专利
:CN105542706A
,2016-05-04
[6]
一种高折射率LED封装硅胶
[P].
陈维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈维
;
庄恒冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄恒冬
;
王建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建斌
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈田安
.
中国专利
:CN103725249B
,2014-04-16
[7]
高功率LED封装胶组合物
[P].
纪兰香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
纪兰香
;
邓建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓建国
;
邓志华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓志华
;
赖妮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖妮
;
尚丽坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尚丽坤
;
刘忠平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘忠平
;
杨雪梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨雪梅
.
中国专利
:CN104592931B
,2015-05-06
[8]
一种高折光率有机硅胶黏剂及其制备方法
[P].
郭浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭浩
.
中国专利
:CN115558462A
,2023-01-03
[9]
一种高耐热性LED封装胶及其制备方法
[P].
罗轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗轶
;
郭庆霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭庆霞
;
易斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
易斌
;
张健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张健
;
吴雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴雪
.
中国专利
:CN112625647B
,2021-04-09
[10]
一种中折射率耐硫化LED封装硅胶
[P].
庄恒冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄恒冬
;
陈维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈维
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈田安
.
中国专利
:CN109628061B
,2019-04-16
←
1
2
3
4
5
→