一种高耐热性LED封装胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011509414.9

申请日：

2020-12-18

公开(公告)号：

CN112625647B

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

罗轶郭庆霞易斌张健吴雪

申请人：

申请人地址：

102600 北京市大兴区北京经济技术开发区运成街3号1号楼1层东侧

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1104 H01L3356

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

李传亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	授权	授权
2021-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20201218
2021-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

高耐热性橡胶制备方法 [P].

黄燕 .

中国专利 :CN108276775A ,2018-07-13

[2]

一种LED封装胶及其制备方法 [P].

过蓉晖 ;

程云涛 .

中国专利 :CN103184031A ,2013-07-03

[3]

高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109735258A ,2019-05-10

[4]

耐冷热冲击的高折射LED封装胶组合物及其制备方法 [P].

吴向荣 ;

张利利 ;

薛俊发 ;

程宪涛 ;

王佐 .

中国专利 :CN106433551A ,2017-02-22

[5]

一种UV-LED封装胶及其制备方法 [P].

韩小兵 ;

谢继鹏 ;

郑长利 ;

黄仁杰 .

中国专利 :CN108997969A ,2018-12-14

[6]

一种有机硅LED封装胶及其制备方法 [P].

徐庆锟 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109536125B ,2019-03-29

[7]

一种可双固化的LED封装胶及其制备方法 [P].

李蕊 ;

王东哲 ;

庄锐 ;

陈殿龙 ;

张晶晶 ;

黄睿 ;

朱月帅 ;

苏亚平 .

中国专利 :CN118931484A ,2024-11-12

[8]

一种光学封装胶及其制备方法 [P].

何睿 ;

刘畅 ;

喻学锋 ;

李书兵 ;

殷耀禹 ;

张创 ;

毕施明 ;

孙刚 .

中国专利 :CN116083046B ,2024-04-19

[9]

一种高耐热性环氧树脂及其制备方法 [P].

黄驰 ;

胡铭杰 ;

周宇恒 ;

唐晓林 ;

任仁捷 ;

吴磊 ;

彭怀萱 .

中国专利 :CN110330763A ,2019-10-15

[10]

一种耐热性压敏胶、耐热性压敏胶带及其制备方法 [P].

涂伟萍 ;

陈君华 .

中国专利 :CN108384491A ,2018-08-10

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