耐冷热冲击的高折射LED封装胶组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610851840.8

申请日：

2016-09-25

公开(公告)号：

CN106433551A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

吴向荣张利利薛俊发程宪涛王佐

申请人：

申请人地址：

526072 广东省肇庆市鼎湖区莲花镇开发区（莲塘村三组邓屋头）

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1106 C09J1108 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20170222
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708706752 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2016108518408 申请日:20160925
2017-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装胶组合物 [P].

徐庆锟 ;

王建斌 ;

徐友志 ;

陈田安 .

中国专利 :CN112251190B ,2021-01-22

[2]

一种高折射率LED灯丝封装胶 [P].

江昊 ;

高传花 ;

韩志远 ;

张利安 ;

周光大 ;

林天翼 .

中国专利 :CN105542706A ,2016-05-04

[3]

白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用 [P].

韩小兵 ;

肖少刚 ;

蔡国章 ;

郑长利 ;

黄仁杰 .

中国专利 :CN107312339A ,2017-11-03

[4]

一种高功率LED封装胶组合物 [P].

纪兰香 ;

尚丽坤 ;

邓志华 ;

邓建国 ;

刘忠平 ;

付俊杰 ;

杨雪梅 ;

黄健 .

中国专利 :CN104592932A ,2015-05-06

[5]

耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

韩小兵 ;

蔡国章 ;

郑长利 .

中国专利 :CN107189447B ,2017-09-22

[6]

一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN112760079B ,2021-05-07

[7]

一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

董俊祥 .

中国专利 :CN107325783A ,2017-11-07

[8]

一种高耐热性LED封装胶及其制备方法 [P].

罗轶 ;

郭庆霞 ;

易斌 ;

张健 ;

吴雪 .

中国专利 :CN112625647B ,2021-04-09

[9]

一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法 [P].

张海涛 .

中国专利 :CN111286302A ,2020-06-16

[10]

一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

李晓维 ;

罗永祥 ;

石逸武 ;

冯兆丰 ;

苏乐 .

中国专利 :CN110055027B ,2019-07-26

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