半导体封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711164001.X

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN109817610A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

林志鸿沈英至庄明城

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国上海市张江高科技园区张东路1558号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

李琳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20190528
2019-05-28	公开	公开
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20171121

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

詹勋伟 .

中国专利 :CN107026229B ,2017-08-08

[2]

半导体封装装置 [P].

胡迪群 .

中国专利 :CN201859866U ,2011-06-08

[3]

半导体封装装置 [P].

凯·史提芬·艾斯格 .

中国专利 :CN108328564B ,2018-07-27

[4]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN117497528A ,2024-02-02

[5]

半导体装置以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN111863811A ,2020-10-30

[6]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

叶昶麟 .

中国专利 :CN108573895A ,2018-09-25

[7]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

方绪南 ;

庄淳钧 .

中国专利 :CN107799481A ,2018-03-13

[8]

半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[9]

半导体封装装置及其制造方法 [P].

江忠信 ;

纪光庭 ;

郑明祥 .

中国专利 :CN107910319B ,2018-04-13

[10]

半导体封装装置及其制造方法 [P].

方仁广 ;

吕文隆 .

中国专利 :CN109243999A ,2019-01-18

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