半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710740207.6

申请日：

2017-08-25

公开(公告)号：

CN107799481A

公开(公告)日：

2018-03-13

发明(设计)人：

方绪南庄淳钧

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23525 H01L23528

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

萧辅宽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-13	公开	公开
2019-09-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170825
2021-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN117497528A ,2024-02-02

[2]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

叶昶麟 .

中国专利 :CN108573895A ,2018-09-25

[3]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

许峻玮 ;

何信颖 ;

詹勋伟 .

中国专利 :CN108269787A ,2018-07-10

[4]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

黄政羚 ;

陈盈仲 .

中国专利 :CN109037199B ,2018-12-18

[5]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

陈柏年 ;

简钰庭 ;

林悦农 ;

蔡宗岳 .

中国专利 :CN108573964A ,2018-09-25

[6]

半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 [P].

陈柏年 ;

简钰庭 ;

林悦农 ;

蔡宗岳 .

中国专利 :CN114121922A ,2022-03-01

[7]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

黄柏仁 .

中国专利 :CN113782496A ,2021-12-10

[8]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

李森阳 .

中国专利 :CN113629018A ,2021-11-09

[9]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

李森阳 .

中国专利 :CN114121832A ,2022-03-01

[10]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN117525054A ,2024-02-06

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