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半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810018959.6
申请日：
2018-01-09
公开(公告)号：
CN108573964A
公开(公告)日：
2018-09-25
发明(设计)人：
陈柏年
简钰庭
林悦农
蔡宗岳
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L23552
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-25 | 公开 | 公开 |
| 2019-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20180109 |
| 2022-04-22 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20180925 |