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半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711284074.2
申请日：
2017-12-07
公开(公告)号：
CN108269787A
公开(公告)日：
2018-07-10
发明(设计)人：
许峻玮
何信颖
詹勋伟
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2516
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |
| 2019-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20171207 |
| 2018-07-10 | 公开 | 公开 |