一种芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720192390.6

申请日：

2017-03-01

公开(公告)号：

CN206672937U

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

孙鹏任玉龙

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

孟金喆;胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构 [P].

胡家安 .

中国专利 :CN205723503U ,2016-11-23

[2]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

龙欣江 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205303448U ,2016-06-08

[3]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

徐虹 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

陈启才 .

中国专利 :CN206225350U ,2017-06-06

[4]

一种芯片封装结构 [P].

张鹏 ;

夏鹏程 ;

王成迁 .

中国专利 :CN216563094U ,2022-05-17

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[7]

一种LSI芯片封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN223680104U ,2025-12-16

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605150U ,2020-09-29

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

← 1 2 3 4 5 →