具有FRCC的高频高传输FPC

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820023082.5

申请日：

2018-01-08

公开(公告)号：

CN207854265U

公开(公告)日：

2018-09-11

发明(设计)人：

杜伯贤林志铭李建辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

周雅卿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法 [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108012414A ,2018-05-08

[2]

具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法 [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108012414B ,2024-07-30

[3]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN207772540U ,2018-08-28

[4]

复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

侯丹 .

中国专利 :CN207744230U ,2018-08-17

[5]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108045022A ,2018-05-18

[6]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108045022B ,2024-04-19

[7]

具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

梅爱芹 ;

林志铭 .

中国专利 :CN206490891U ,2017-09-12

[8]

复合式LCP高频高速FRCC基材 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN206932462U ,2018-01-26

[9]

复合式LCP高频高速FRCC基材及其制备方法 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108882501A ,2018-11-23

[10]

基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN208128629U ,2018-11-20

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