复合式LCP高频高速FRCC基材

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720513000.0

申请日：

2017-05-10

公开(公告)号：

CN206932462U

公开(公告)日：

2018-01-26

发明(设计)人：

林志铭李韦志李建辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

周雅卿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

复合式LCP高频高速FRCC基材及其制备方法 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108882501A ,2018-11-23

[2]

复合式LCP高频高速双面铜箔基板 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN206840863U ,2018-01-05

[3]

复合式LCP高频高速双面铜箔基板及其制备方法 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108859316B ,2018-11-23

[4]

具有FRCC的高频高传输FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN207854265U ,2018-09-11

[5]

具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

梅爱芹 ;

林志铭 .

中国专利 :CN206490891U ,2017-09-12

[6]

含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板 [P].

李韦志 ;

杜伯贤 ;

何家华 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN211297149U ,2020-08-18

[7]

具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法 [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108012414A ,2018-05-08

[8]

具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法 [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108012414B ,2024-07-30

[9]

具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板及其制备方法 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

梅爱芹 ;

林志铭 .

中国专利 :CN108307579B ,2024-08-30

[10]

含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

杜伯贤 ;

何家华 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN112153805A ,2020-12-29

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