超薄音腔结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821490151.X
申请日
2018-09-12
公开(公告)号
CN208938640U
公开(公告)日
2019-06-04
发明(设计)人
杨威
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区莲花街道商报路7号天健创业大厦9楼919
IPC主分类号
G10K9122
IPC分类号
代理机构
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人
李想
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
超薄音腔模组 [P]. 
李立忠 ;
梁国华 .
中国专利 :CN205946158U ,2017-02-08
[2]
一种超薄音腔结构 [P]. 
杨秀文 ;
罗文涛 ;
黄茂昭 .
中国专利 :CN203691620U ,2014-07-02
[3]
具有超薄音腔结构的移动终端 [P]. 
严笔祥 ;
王小兵 .
中国专利 :CN203984676U ,2014-12-03
[4]
一种超薄的音腔组件结构 [P]. 
黄飚 ;
李知勇 .
中国专利 :CN215453188U ,2022-01-07
[5]
音腔结构 [P]. 
何光佑 ;
黄飚 .
中国专利 :CN217116323U ,2022-08-02
[6]
音腔结构 [P]. 
温建斌 ;
周镗 ;
匡坤山 .
中国专利 :CN204761676U ,2015-11-11
[7]
一种MIC的超薄音腔通道结构 [P]. 
黄茂昭 ;
陈堃 ;
杨秀文 .
中国专利 :CN203691587U ,2014-07-02
[8]
手机的喇叭音腔结构 [P]. 
曾元清 .
中国专利 :CN202424803U ,2012-09-05
[9]
音腔结构装置 [P]. 
潘明林 .
中国专利 :CN203377921U ,2014-01-01
[10]
音腔结构及具有该音腔结构的终端 [P]. 
覃飞翔 ;
张昌勇 .
中国专利 :CN204069237U ,2014-12-31