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超薄音腔模组

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620896075.7
申请日：
2016-08-17
公开(公告)号：
CN205946158U
公开(公告)日：
2017-02-08
发明(设计)人：
李立忠 梁国华
申请人：
申请人地址：
201108 上海市闵行区申南路689号
IPC主分类号：
H04R906
IPC分类号：
H04R902
代理机构：
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人：
胡晶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-02-08 授权 授权
2021-07-30 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04R 9/06 申请日:20160817 授权公告日:20170208 终止日期:20200817
共 50 条
[1]
超薄音腔模组 [P]. 
李立忠 ;
梁国华 .
中国专利 :CN106101961A ,2016-11-09
[2]
超薄音腔结构 [P]. 
杨威 .
中国专利 :CN208938640U ,2019-06-04
[3]
宽频带音腔模组 [P]. 
梁国华 .
中国专利 :CN205946129U ,2017-02-08
[4]
一种超薄音腔结构 [P]. 
杨秀文 ;
罗文涛 ;
黄茂昭 .
中国专利 :CN203691620U ,2014-07-02
[5]
具有超薄音腔结构的移动终端 [P]. 
严笔祥 ;
王小兵 .
中国专利 :CN203984676U ,2014-12-03
[6]
音腔结构模组 [P]. 
何光佑 ;
李知勇 .
中国专利 :CN223207248U ,2025-08-08
[7]
音腔结构模组 [P]. 
何光佑 ;
李知勇 .
中国专利 :CN222928471U ,2025-05-30
[8]
宽频带音腔模组 [P]. 
梁国华 .
中国专利 :CN106303805A ,2017-01-04
[9]
一种超薄的音腔组件结构 [P]. 
黄飚 ;
李知勇 .
中国专利 :CN215453188U ,2022-01-07
[10]
音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备 [P]. 
林海辉 .
中国专利 :CN205071289U ,2016-03-02
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