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音腔结构模组

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422514589.9
申请日：
2024-10-17
公开(公告)号：
CN223207248U
公开(公告)日：
2025-08-08
发明(设计)人：
何光佑 李知勇
申请人：
音品电子（深圳）有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区新丰路45号办公楼101
IPC主分类号：
H04R9/06
IPC分类号：
H04R9/02
代理机构：
深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
代理人：
李波
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-08 授权 授权
共 50 条
[1]
音腔结构模组 [P]. 
何光佑 ;
李知勇 .
中国专利 :CN222928471U ,2025-05-30
[2]
具备音腔结构模组的睡枕 [P]. 
何光佑 ;
李知勇 .
中国专利 :CN221728461U ,2024-09-17
[3]
智能投影系统音腔结构模组 [P]. 
何光佑 ;
李知勇 .
中国专利 :CN223207240U ,2025-08-08
[4]
智能采耳棒音腔结构模组 [P]. 
何光佑 ;
黄飚 .
中国专利 :CN222802999U ,2025-04-25
[5]
超薄音腔模组 [P]. 
李立忠 ;
梁国华 .
中国专利 :CN205946158U ,2017-02-08
[6]
音腔结构 [P]. 
何光佑 ;
黄飚 .
中国专利 :CN217116323U ,2022-08-02
[7]
音腔结构 [P]. 
温建斌 ;
周镗 ;
匡坤山 .
中国专利 :CN204761676U ,2015-11-11
[8]
宽频带音腔模组 [P]. 
梁国华 .
中国专利 :CN205946129U ,2017-02-08
[9]
音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备 [P]. 
林海辉 .
中国专利 :CN205071289U ,2016-03-02
[10]
耳机后腔导音结构 [P]. 
陈百祥 ;
雷新星 ;
姚海平 .
中国专利 :CN222888111U ,2025-05-20
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