基于系统缺陷的半导体晶片的引导式检验

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910549754.5

申请日：

2019-06-24

公开(公告)号：

CN110660694A

公开(公告)日：

2020-01-07

发明(设计)人：

约坦·索弗波阿斯·科恩萨尔·沙比伊莱·布克曼

申请人：

申请人地址：

以色列雷霍沃特

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01N2195

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国;吴启超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-20	授权	授权
2020-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20190624
2020-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片缺陷检验系统及半导体晶片图像对准的方法 [P].

D·道林 ;

T·辛格 ;

B·布拉尔 ;

S·巴塔查里亚 ;

B·曼蒂普利 ;

李胡成 ;

李晓春 ;

S·S·帕克 .

中国专利 :CN112789713B ,2021-05-11

[2]

用于半导体晶片检验的缺陷标记 [P].

D·W·肖特 ;

S·R·朗格 ;

魏军伟 ;

D·卡普 ;

C·阿姆斯登 .

中国专利 :CN109690748B ,2019-04-26

[3]

探测半导体晶片中缺陷的方法及半导体晶片缺陷探测系统 [P].

周崇斌 ;

陈衍成 ;

纪孟谷 ;

王俊文 ;

刘俊秀 .

中国专利 :CN113269709A ,2021-08-17

[4]

探测半导体晶片中缺陷的方法及半导体晶片缺陷探测系统 [P].

周崇斌 ;

陈衍成 ;

纪孟谷 ;

王俊文 ;

刘俊秀 .

中国专利 :CN113269709B ,2025-01-17

[5]

半导体晶片的检验方法 [P].

成冈英树 .

中国专利 :CN1497697A ,2004-05-19

[6]

基于空间密度分析的半导体晶片的引导检查 [P].

亚利尔·赫斯霍恩 ;

约塔姆·索弗 .

中国专利 :CN110310897B ,2019-10-08

[7]

半导体晶片在线检验的系统及方法 [P].

廖建科 ;

刘旭水 ;

白峻荣 ;

庄胜翔 ;

郭守文 ;

薛雅薰 .

中国专利 :CN109427609A ,2019-03-05

[8]

半导体晶片检验方法及其系统 [P].

陈建辉 ;

钟弘毅 ;

陈晓萌 .

中国专利 :CN112447542A ,2021-03-05

[9]

半导体晶片检验方法及其系统 [P].

陈建辉 ;

钟弘毅 ;

陈晓萌 .

中国专利 :CN112447542B ,2024-11-05

[10]

用于半导体晶片检验及计量的系统及方法 [P].

李诗芳 ;

温友贤 .

中国专利 :CN113959336A ,2022-01-21

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