一种魔芋种植打孔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921731272.3

申请日：

2019-10-16

公开(公告)号：

CN211064101U

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

余磊陈志星魏环宇魏薇刘佳妮钟宇杨敏陈泽斌刘敏荣赵娅红

申请人：

申请人地址：

650214 云南省昆明市经济技术开发区浦新路2号

IPC主分类号：

A01C504

IPC分类号：

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

黄冠华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01C 5/04 申请日:20191016 授权公告日:20200724 终止日期:20211016
2020-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种魔芋种植打孔装置 [P].

代正平 ;

黎元梅 ;

赵培松 ;

代佳霖 ;

代家良 .

中国专利 :CN221887115U ,2024-10-25

[2]

一种魔芋种植打孔装置 [P].

魏正清 .

中国专利 :CN214545486U ,2021-11-02

[3]

一种魔芋种植用快速打孔装置 [P].

汪义华 .

中国专利 :CN221010719U ,2024-05-28

[4]

一种魔芋种植专用打孔膜 [P].

缪喜章 ;

阳家兵 ;

林丽 ;

徐颖 ;

范志伟 ;

徐胜光 ;

陈泽斌 ;

魏薇 ;

任禛 ;

刘佳妮 ;

莫丽玲 ;

黄敏 ;

白艳荣 .

中国专利 :CN215122632U ,2021-12-14

[5]

一种魔芋种植便于携带的打孔装置 [P].

和明仁 .

中国专利 :CN220986577U ,2024-05-24

[6]

一种魔芋种植用孔径可调的打孔装置 [P].

胡首东 .

中国专利 :CN218302153U ,2023-01-17

[7]

一种魔芋种植设备 [P].

刘军林 ;

丁海兵 ;

锁才邦 ;

蔡托 .

中国专利 :CN213280634U ,2021-05-28

[8]

一种魔芋种植用打药装置 [P].

赵春华 .

中国专利 :CN216874670U ,2022-07-05

[9]

一种魔芋种植追肥装置 [P].

宋兴武 .

中国专利 :CN221576103U ,2024-08-23

[10]

一种魔芋种植用装置 [P].

蹇廷杰 ;

邓茂尧 ;

高志强 ;

刘飞良 ;

余溥 ;

李盈松 ;

李陈晨 ;

杨思宇 ;

马学英 .

中国专利 :CN222235523U ,2024-12-27

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