一种魔芋种植打孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420264258.1
申请日
2024-02-03
公开(公告)号
CN221887115U
公开(公告)日
2024-10-25
发明(设计)人
代正平 黎元梅 赵培松 代佳霖 代家良
申请人
昆明乾升农业发展有限公司
申请人地址
651500 云南省昆明市禄劝彝族苗族自治县崇德街道工业园区禄劝嘉亿农业发展有限公司1号厂房
IPC主分类号
A01C5/04
IPC分类号
代理机构
昆明顺新图盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 53213
代理人
廖萍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种魔芋种植打孔装置 [P]. 
魏正清 .
中国专利 :CN214545486U ,2021-11-02
[2]
一种魔芋种植打孔装置 [P]. 
余磊 ;
陈志星 ;
魏环宇 ;
魏薇 ;
刘佳妮 ;
钟宇 ;
杨敏 ;
陈泽斌 ;
刘敏荣 ;
赵娅红 .
中国专利 :CN211064101U ,2020-07-24
[3]
一种魔芋种植用快速打孔装置 [P]. 
汪义华 .
中国专利 :CN221010719U ,2024-05-28
[4]
一种魔芋种植便于携带的打孔装置 [P]. 
和明仁 .
中国专利 :CN220986577U ,2024-05-24
[5]
一种魔芋种植用孔径可调的打孔装置 [P]. 
胡首东 .
中国专利 :CN218302153U ,2023-01-17
[6]
一种魔芋种植专用打孔膜 [P]. 
缪喜章 ;
阳家兵 ;
林丽 ;
徐颖 ;
范志伟 ;
徐胜光 ;
陈泽斌 ;
魏薇 ;
任禛 ;
刘佳妮 ;
莫丽玲 ;
黄敏 ;
白艳荣 .
中国专利 :CN215122632U ,2021-12-14
[7]
一种魔芋种植灌溉装置 [P]. 
和明仁 ;
和绍云 ;
杨杰 ;
王金亮 .
中国专利 :CN220383864U ,2024-01-26
[8]
一种魔芋种植用灌溉装置 [P]. 
林上钰 ;
胡庭迪 ;
曾志伟 ;
龙荣华 ;
赵秀华 ;
李黎 ;
张进 ;
殷减清 ;
高以朵 .
中国专利 :CN221689619U ,2024-09-13
[9]
一种魔芋种植用魔芋育种装置 [P]. 
邬卫东 .
中国专利 :CN215912714U ,2022-03-01
[10]
一种重楼种植打孔装置 [P]. 
张金祥 .
中国专利 :CN210808182U ,2020-06-23