一种高电容多级孔碳材料及其制备方法与应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010795221.8
申请日
2020-08-10
公开(公告)号
CN112194112B
公开(公告)日
2021-01-08
发明(设计)人
马新龙 李圣平 高金森
申请人
申请人地址
102249 北京市昌平区府学路18号
IPC主分类号
C01B3205
IPC分类号
H01G1124 H01G1134 H01G1144
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
闫加贺;姚亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种高介孔率木质素多级孔碳材料及其制备方法与应用 [P]. 
杨东杰 ;
席跃宾 ;
苏华坚 ;
邱学青 ;
易聪华 ;
刘伟峰 ;
方志强 ;
钱勇 .
中国专利 :CN112794324A ,2021-05-14
[2]
木质素基多级孔碳材料及其制备方法 [P]. 
袁同琦 ;
孙润仓 ;
方巍 ;
王西鸾 ;
李凤凤 ;
庞博 ;
陈维婧 .
中国专利 :CN109019590B ,2018-12-18
[3]
一种自掺氮多级孔碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
申锋 ;
漆新华 .
中国专利 :CN108423677A ,2018-08-21
[4]
一种多级孔掺氮碳材料及其制备方法与应用 [P]. 
周贺 ;
吴卫平 ;
顾云娇 ;
刘丰华 .
中国专利 :CN118430982A ,2024-08-02
[5]
一种多级孔碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
黄青丹 ;
莫文雄 ;
刘智勇 ;
李紫勇 ;
黄慧红 ;
宋浩永 ;
王红斌 ;
王勇 ;
王婷延 ;
韦凯晴 ;
赵崇智 ;
刘静 ;
魏晓东 ;
李东宇 .
中国专利 :CN117401667A ,2024-01-16
[6]
一种多级孔碳材料及其应用 [P]. 
鲍宗必 ;
盛良正 ;
陈俐吭 ;
申福星 ;
夏伟 ;
任其龙 ;
张治国 ;
杨启炜 ;
杨亦文 .
中国专利 :CN117902574A ,2024-04-19
[7]
一种掺杂多级孔碳材料及其制备方法和用途 [P]. 
张瑞龙 ;
张猛 ;
马红恩 ;
朱哲誉 ;
于真 .
中国专利 :CN112062125A ,2020-12-11
[8]
一种基于原位聚合的富氮掺杂多级孔碳材料及其制备方法与应用 [P]. 
金辉乐 ;
冯诚 ;
王舜 ;
董小妹 ;
王继昌 ;
刘爱丽 ;
李俊 .
中国专利 :CN108039283A ,2018-05-15
[9]
一种多级孔糖基碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
魏瑞平 ;
梁婷 ;
肖国民 ;
沈鹏欣 .
中国专利 :CN106311137A ,2017-01-11
[10]
石墨烯多级孔碳材料及其制备方法和锂离子电池 [P]. 
邓永红 ;
吴唯 ;
王若 ;
王曼 ;
罗超 ;
杜磊磊 .
中国专利 :CN110054177A ,2019-07-26