一种多级孔碳材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311334622.3

申请日：

2023-10-16

公开(公告)号：

CN117401667A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

黄青丹莫文雄刘智勇李紫勇黄慧红宋浩永王红斌王勇王婷延韦凯晴赵崇智刘静魏晓东李东宇

申请人：

广东电网有限责任公司广州供电局

申请人地址：

510620 广东省广州市天河区天河南二路2号

IPC主分类号：

C01B32/05

IPC分类号：

C01B32/348 H01M8/04082 B01J20/20 B01J20/30 B01D53/02 B01J21/18 B01J32/00 B01J35/56

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李吉硕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C01B 32/05申请日:20231016
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多级孔糖基碳材料及其制备方法和应用 [P].

魏瑞平 ;

梁婷 ;

肖国民 ;

沈鹏欣 .

中国专利 :CN106311137A ,2017-01-11

[2]

一种氮掺杂多级孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

费玉清 ;

陈正件 ;

潘文翔 ;

刘晚霞 ;

徐林 .

中国专利 :CN115285966B ,2024-08-16

[3]

一种自掺氮多级孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

申锋 ;

漆新华 .

中国专利 :CN108423677A ,2018-08-21

[4]

一种汉麻基多级孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

禹筱元 ;

陈文艳 ;

邝少杰 .

中国专利 :CN111547723B ,2020-08-18

[5]

一种介孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

李会峰 ;

杨清河 ;

张锐 .

中国专利 :CN118877865A ,2024-11-01

[6]

一种多级孔碳材料及其应用 [P].

鲍宗必 ;

盛良正 ;

陈俐吭 ;

申福星 ;

夏伟 ;

任其龙 ;

张治国 ;

杨启炜 ;

杨亦文 .

中国专利 :CN117902574A ,2024-04-19

[7]

一种Co-NCNT@HC多级孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

金宏 ;

孔钊 ;

徐慧 ;

许宏愿 ;

蔡俊杰 ;

李佳伟 ;

童乙红 .

中国专利 :CN115072696A ,2022-09-20

[8]

一种有序多级孔碳材料及其制备方法和在吸附泰乐菌素中的应用 [P].

王家宏 ;

胡智 .

中国专利 :CN118619269A ,2024-09-10

[9]

一种介孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

龙跃刚 ;

韩团辉 ;

李子坤 ;

黄友元 .

中国专利 :CN119551653A ,2025-03-04

[10]

一种高电容多级孔碳材料及其制备方法与应用 [P].

马新龙 ;

李圣平 ;

高金森 .

中国专利 :CN112194112B ,2021-01-08

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