碳化硅衬底

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080009653.6

申请日：

2010-09-28

公开(公告)号：

CN102334176A

公开(公告)日：

2012-01-25

发明(设计)人：

西口太郎佐佐木信原田真冲田恭子井上博挥藤原伸介并川靖生

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2120 H01L21336 H01L2912 H01L2978

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101203918773 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010800096536 申请日:20100928
2012-01-25	公开	公开
2014-03-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101697154563 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010800096536 申请公布日:20120125

共 50 条

[1]

碳化硅衬底 [P].

井上博挥 ;

原田真 ;

堀勉 ;

藤原伸介 .

中国专利 :CN102869817A ,2013-01-09

[2]

碳化硅衬底和碳化硅外延衬底 [P].

本家翼 ;

冲田恭子 .

中国专利 :CN110651072A ,2020-01-03

[3]

碳化硅衬底、碳化硅半导体装置及碳化硅衬底的制造方法 [P].

内田光亮 .

日本专利 :CN121014273A ,2025-11-25

[4]

碳化硅衬底 [P].

本家翼 ;

冲田恭子 .

日本专利 :CN113825863B ,2024-03-22

[5]

碳化硅衬底 [P].

佐佐木信 ;

原田真 ;

冲田恭子 ;

宫崎富仁 .

中国专利 :CN102471929A ,2012-05-23

[6]

碳化硅衬底 [P].

堀勉 ;

原田真 ;

西口太郎 ;

佐佐木信 ;

井上博挥 ;

藤原伸介 .

中国专利 :CN102869816A ,2013-01-09

[7]

碳化硅衬底 [P].

冲田恭子 .

中国专利 :CN112531019A ,2021-03-19

[8]

碳化硅衬底 [P].

井上博挥 ;

原田真 ;

佐佐木信 ;

西口太郎 ;

冲田恭子 ;

并川靖生 .

中国专利 :CN102741973A ,2012-10-17

[9]

碳化硅衬底 [P].

冲田恭子 ;

本家翼 .

中国专利 :CN113811643A ,2021-12-17

[10]

碳化硅衬底 [P].

冲田恭子 .

日本专利 :CN112531019B ,2024-10-11

← 1 2 3 4 5 →