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一种集成电路芯片堆叠装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021374278.2
申请日：
2020-07-14
公开(公告)号：
CN213304109U
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
李宝
耿凯昌
李光奎
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2310
代理机构：
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32428
代理人：
朱海燕
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 登记号:Y2021980008085 登记生效日:20210820 出质人:江苏微邦电子有限公司 质权人:盐城市城南新区大数据产业创投基金（有限合伙） 实用新型名称:一种集成电路芯片堆叠装置 申请日:20200714 授权公告日:20210528 |
| 2021-05-28 | 授权 | 授权 |