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一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822128982.9
申请日
:
2018-12-18
公开(公告)号
:
CN208923058U
公开(公告)日
:
2019-05-31
发明(设计)人
:
尼博爱
申请人
:
申请人地址
:
311100 浙江省杭州市余杭区仓前街道海创科技中心
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
授权
授权
2020-11-27
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181218 授权公告日:20190531 终止日期:20191218
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片堆叠装置
[P].
李宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
李宝
;
耿凯昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
耿凯昌
;
李光奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李光奎
.
中国专利
:CN213304109U
,2021-05-28
[2]
一种集成电路芯片堆叠装置
[P].
许亚阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
许亚阳
.
中国专利
:CN207458897U
,2018-06-05
[3]
一种集成电路芯片堆叠
[P].
周富伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周富伟
.
中国专利
:CN215069882U
,2021-12-07
[4]
一种集成电路芯片堆叠
[P].
袁涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁涛
.
中国专利
:CN218414533U
,2023-01-31
[5]
集成电路芯片堆叠
[P].
A·萨拉菲亚诺斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
A·萨拉菲亚诺斯
;
T·奥达斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
T·奥达斯
.
中国专利
:CN109494207B
,2019-03-19
[6]
集成电路芯片堆叠
[P].
A·萨拉菲亚诺斯
论文数:
0
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0
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0
A·萨拉菲亚诺斯
;
T·奥达斯
论文数:
0
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0
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0
T·奥达斯
.
中国专利
:CN208596672U
,2019-03-12
[7]
一种集成电路芯片和集成电路
[P].
何孝勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何孝勇
.
中国专利
:CN215578502U
,2022-01-18
[8]
一种集成电路芯片的堆叠封装装置
[P].
全承太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华高嘉科技有限公司
深圳市华高嘉科技有限公司
全承太
.
中国专利
:CN222462883U
,2025-02-11
[9]
一种集成电路芯片
[P].
付克丽
论文数:
0
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0
h-index:
0
付克丽
.
中国专利
:CN215988703U
,2022-03-08
[10]
一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置
[P].
黄书趸
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市兴意腾科技电子有限公司
深圳市兴意腾科技电子有限公司
黄书趸
;
赵军宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市兴意腾科技电子有限公司
深圳市兴意腾科技电子有限公司
赵军宁
;
郭健健
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
深圳市兴意腾科技电子有限公司
深圳市兴意腾科技电子有限公司
郭健健
.
中国专利
:CN221125918U
,2024-06-11
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