一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201822128982.9
申请日
2018-12-18
公开(公告)号
CN208923058U
公开(公告)日
2019-05-31
发明(设计)人
尼博爱
申请人
申请人地址
311100 浙江省杭州市余杭区仓前街道海创科技中心
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路芯片堆叠装置 [P]. 
李宝 ;
耿凯昌 ;
李光奎 .
中国专利 :CN213304109U ,2021-05-28
[2]
一种集成电路芯片堆叠装置 [P]. 
许亚阳 .
中国专利 :CN207458897U ,2018-06-05
[3]
一种集成电路芯片堆叠 [P]. 
周富伟 .
中国专利 :CN215069882U ,2021-12-07
[4]
一种集成电路芯片堆叠 [P]. 
袁涛 .
中国专利 :CN218414533U ,2023-01-31
[5]
集成电路芯片堆叠 [P]. 
A·萨拉菲亚诺斯 ;
T·奥达斯 .
中国专利 :CN109494207B ,2019-03-19
[6]
集成电路芯片堆叠 [P]. 
A·萨拉菲亚诺斯 ;
T·奥达斯 .
中国专利 :CN208596672U ,2019-03-12
[7]
一种集成电路芯片和集成电路 [P]. 
何孝勇 .
中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18
[8]
一种集成电路芯片的堆叠封装装置 [P]. 
全承太 .
中国专利 :CN222462883U ,2025-02-11
[9]
一种集成电路芯片 [P]. 
付克丽 .
中国专利 :CN215988703U ,2022-03-08
[10]
一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置 [P]. 
黄书趸 ;
赵军宁 ;
郭健健 .
中国专利 :CN221125918U ,2024-06-11