一种导电体及使用这种导电体的芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200420088697.4
申请日
2004-09-28
公开(公告)号
CN2733525Y
公开(公告)日
2005-10-12
发明(设计)人
朱德祥
申请人
申请人地址
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
IPC主分类号
H01B500
IPC分类号
H01L23488 H01L2160 H05K118 H05K334
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导电体 [P]. 
周仕武 .
中国专利 :CN201352626Y ,2009-11-25
[2]
导电体 [P]. 
刘胜芳 ;
刘雪洲 ;
林立 ;
蔡世星 ;
单奇 .
中国专利 :CN204257227U ,2015-04-08
[3]
透明导电体 [P]. 
刘伟 ;
唐根初 .
中国专利 :CN203465691U ,2014-03-05
[4]
透明导电体 [P]. 
刘伟 ;
唐根初 ;
唐彬 .
中国专利 :CN203118522U ,2013-08-07
[5]
透明导电体 [P]. 
唐根初 ;
董绳财 ;
刘伟 ;
唐彬 .
中国专利 :CN203179574U ,2013-09-04
[6]
导电体结构 [P]. 
孙思玮 .
中国专利 :CN204029675U ,2014-12-17
[7]
透明导电体 [P]. 
刘伟 ;
唐根初 .
中国专利 :CN203659457U ,2014-06-18
[8]
刀柄导电体 [P]. 
王政荣 .
中国专利 :CN211028133U ,2020-07-17
[9]
一种导电体 [P]. 
陈隆 .
中国专利 :CN206574857U ,2017-10-20
[10]
一种导电体开关及安装有导电体开关的电路板 [P]. 
周天雄 .
中国专利 :CN203415490U ,2014-01-29