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用于触摸传感器的暗薄膜层叠
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201480032748.8
申请日
:
2014-05-30
公开(公告)号
:
CN105378619B
公开(公告)日
:
2016-03-02
发明(设计)人
:
J·D·威尔森
M·格林
B·埃米里
申请人
:
申请人地址
:
美国华盛顿州
IPC主分类号
:
G06F3044
IPC分类号
:
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
蔡悦
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-03-02
公开
公开
2019-10-01
授权
授权
2016-03-30
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652507392 IPC(主分类):G06F 3/044 专利申请号:2014800327488 申请日:20140530
共 50 条
[1]
薄膜触摸传感器
[P].
安基焕
论文数:
0
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0
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0
安基焕
;
朴胜浚
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朴胜浚
.
中国专利
:CN109478112B
,2019-03-15
[2]
传感器薄膜、触摸传感器及该触摸传感器的制造方法
[P].
石井智大
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石井智大
;
宫川雅司
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宫川雅司
;
出口清之
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出口清之
.
中国专利
:CN110865729A
,2020-03-06
[3]
触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板
[P].
一木晃
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一木晃
;
船津景胜
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船津景胜
.
中国专利
:CN109074193A
,2018-12-21
[4]
薄膜触摸传感器及其制造方法
[P].
崔镕锡
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崔镕锡
;
俞炳默
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俞炳默
;
尹柱仁
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尹柱仁
;
朴胜俊
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朴胜俊
;
朴珉赫
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朴珉赫
;
朴盛焕
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朴盛焕
;
尹亿根
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尹亿根
.
中国专利
:CN107003763A
,2017-08-01
[5]
层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器
[P].
石坂壮二
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石坂壮二
;
汉那慎一
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汉那慎一
.
中国专利
:CN114902164A
,2022-08-12
[6]
用于触摸传感器的基底
[P].
理查德·Y·刘
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理查德·Y·刘
;
德里克·W·帕茨曼
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德里克·W·帕茨曼
;
斯蒂芬·A·约翰逊
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斯蒂芬·A·约翰逊
.
中国专利
:CN109311288A
,2019-02-05
[7]
触摸传感器层叠体及其制造方法
[P].
柳汉燮
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柳汉燮
;
安明龙
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0
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安明龙
;
孙同镇
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0
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0
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0
孙同镇
.
中国专利
:CN108062176A
,2018-05-22
[8]
触摸传感器面板和光学层叠体
[P].
宋昺勋
论文数:
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宋昺勋
;
郑源奎
论文数:
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郑源奎
.
中国专利
:CN111831150A
,2020-10-27
[9]
触摸传感器面板和光学层叠体
[P].
宋昺勋
论文数:
0
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0
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机构:
东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
宋昺勋
;
郑源奎
论文数:
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机构:
东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
郑源奎
.
韩国专利
:CN111831150B
,2024-07-19
[10]
电容触摸传感器和用于操作电容触摸传感器的方法
[P].
德永哲也
论文数:
0
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0
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
德永哲也
;
太田垣贵康
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
太田垣贵康
;
后藤贤介
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
后藤贤介
.
美国专利
:CN110069171B
,2024-03-08
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