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一种半导体器件的导通孔结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611152903.7
申请日：
2016-12-14
公开(公告)号：
CN106783797A
公开(公告)日：
2017-05-31
发明(设计)人：
张文奇
戴风伟
李明
张俊红
高兰雅
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L23522
IPC分类号：
H01L23535
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
张海英;林波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-10 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/522 申请公布日:20170531 |
| 2017-06-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729328270 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2016111529037 申请日:20161214 |