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基于核壳结构三维骨架的聚合物基高介电复合材料的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910057398.5
申请日
:
2019-01-22
公开(公告)号
:
CN109880292B
公开(公告)日
:
2019-06-14
发明(设计)人
:
史志成
朱晓彤
杨洁
左衡
申请人
:
申请人地址
:
266100 山东省青岛市崂山区松岭路238号
IPC主分类号
:
C08L6300
IPC分类号
:
C08K900
C08K902
C08K724
C08K324
代理机构
:
青岛智地领创专利代理有限公司 37252
代理人
:
赵以芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-06
授权
授权
2019-06-14
公开
公开
2019-07-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20190122
共 50 条
[1]
一种核壳结构粉体及其聚合物基介电复合材料的制备方法
[P].
顾轶卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾轶卓
;
张振翀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张振翀
;
王绍凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王绍凯
;
李敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李敏
;
李艳霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李艳霞
;
张佐光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张佐光
.
中国专利
:CN105367959A
,2016-03-02
[2]
一种碳/硅核壳结构-聚合物高介电复合材料
[P].
薛庆忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛庆忠
;
雷拓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷拓
;
韩治德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩治德
;
褚良永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
褚良永
;
孙晋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙晋
;
张忠阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张忠阳
;
夏富军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏富军
.
中国专利
:CN103013004A
,2013-04-03
[3]
一种基于核壳结构填料的介电复合材料
[P].
张斗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张斗
;
马玉鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马玉鹏
;
罗行
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗行
;
党锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
党锋
;
郭茹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭茹
.
中国专利
:CN110452421A
,2019-11-15
[4]
一种核壳结构的聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
南策文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
南策文
;
沈洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈洋
.
中国专利
:CN101007892A
,2007-08-01
[5]
一种高介电聚合物基钛酸钡纳米复合材料的制备方法
[P].
谢惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢惠
.
中国专利
:CN112280224A
,2021-01-29
[6]
一种聚合物基介电复合材料的制备方法
[P].
费贵强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
费贵强
;
白浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白浩
;
王海花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海花
;
罗璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗璐
;
邵彦明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵彦明
;
朱科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱科
.
中国专利
:CN108864622B
,2018-11-23
[7]
含有石墨烯核壳结构的高介电复合材料及其制备方法
[P].
薛庆忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛庆忠
;
褚良永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
褚良永
;
孙晋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙晋
;
夏富军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏富军
.
中国专利
:CN103571110A
,2014-02-12
[8]
一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
向锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
向锋
;
汪宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪宏
;
李可铖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李可铖
;
刘维红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘维红
;
喻科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
喻科
;
周永存
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周永存
.
中国专利
:CN101712784A
,2010-05-26
[9]
聚合物基复合介电材料及其制备方法
[P].
李峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李峰
;
刘侠侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘侠侠
;
陶玉红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶玉红
;
李露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李露
;
卢星华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢星华
;
袁启斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁启斌
.
中国专利
:CN110684222A
,2020-01-14
[10]
三维高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
祝渊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝渊
;
吴雁艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴雁艳
;
解婷婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
解婷婷
;
曾少博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾少博
;
付婷婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付婷婷
;
吕尤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕尤
;
杨景西
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨景西
;
周晓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周晓燕
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中国专利
:CN113337956B
,2021-09-03
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