学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
三维高导热聚合物基复合材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110542285.1
申请日
:
2021-05-18
公开(公告)号
:
CN113337956B
公开(公告)日
:
2021-09-03
发明(设计)人
:
祝渊
吴雁艳
解婷婷
曾少博
付婷婷
吕尤
杨景西
周晓燕
申请人
:
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
IPC主分类号
:
D04C102
IPC分类号
:
D04C106
B29C7054
B29C7042
D01F650
D01F110
D01F694
D01F646
D06M1144
D06M1174
D06M15643
D06M10120
D06M10124
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
刘燚
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):D04C 1/02 申请日:20210518
2021-09-03
公开
公开
2022-08-12
授权
授权
共 50 条
[1]
高导热聚合物复合材料及其制备方法
[P].
马桂秋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马桂秋
;
袁松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁松
;
盛京
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盛京
;
邓雄伍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓雄伍
;
李景庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李景庆
.
中国专利
:CN103172924A
,2013-06-26
[2]
各向异性导热聚合物复合材料及其制备方法
[P].
韩志东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩志东
;
陈金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈金
;
王永亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王永亮
.
中国专利
:CN105733065A
,2016-07-06
[3]
一种导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
孙杨宣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙杨宣
;
包建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包建军
;
侯世荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯世荣
.
中国专利
:CN109735039A
,2019-05-10
[4]
一种柔性高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
杨武霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨武霖
;
胡珏珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡珏珂
;
杜鑫鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜鑫鑫
;
周灵平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周灵平
;
朱家俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱家俊
;
符立才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
符立才
;
李德意
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李德意
.
中国专利
:CN114250064A
,2022-03-29
[5]
一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
黄兴溢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄兴溢
;
朱荧科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱荧科
;
王涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王涛
;
陈巧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈巧
;
陈木久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈木久
;
刘晶云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晶云
.
中国专利
:CN113337103A
,2021-09-03
[6]
导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备方法和应用
[P].
吴凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴凯
;
陈馨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈馨
;
傅强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
傅强
;
陈枫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈枫
;
张琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张琴
.
中国专利
:CN113584671A
,2021-11-02
[7]
一种高绝缘、高导热聚合物基复合材料的制备方法
[P].
刘勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘勇
;
周建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周建伟
.
中国专利
:CN114855367A
,2022-08-05
[8]
填料织构化的高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
黄晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄晓
;
谢滨欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢滨欢
;
张国军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张国军
.
中国专利
:CN103224638B
,2013-07-31
[9]
垂直取向三维膨胀石墨导热体的制备方法及其增强的导热聚合物基复合材料
[P].
刘超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘超
;
吴唯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴唯
.
中国专利
:CN113980468A
,2022-01-28
[10]
聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
于淑会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于淑会
;
丁善军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁善军
;
罗遂斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗遂斌
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
.
中国专利
:CN108570200B
,2018-09-25
←
1
2
3
4
5
→