垂直取向三维膨胀石墨导热体的制备方法及其增强的导热聚合物基复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111335898.4

申请日：

2021-11-11

公开(公告)号：

CN113980468A

公开(公告)日：

2022-01-28

发明(设计)人：

刘超吴唯

申请人：

申请人地址：

200237 上海市徐汇区梅陇路130号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K724 C08K304 C09K514

代理机构：

上海顺华专利代理有限责任公司 31203

代理人：

顾兰芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	公开	公开
2022-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20211111

共 50 条

[1]

三维高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

祝渊 ;

吴雁艳 ;

解婷婷 ;

曾少博 ;

付婷婷 ;

吕尤 ;

杨景西 ;

周晓燕 .

中国专利 :CN113337956B ,2021-09-03

[2]

石墨烯增强导热聚合物复合材料及其制备方法、导热产品 [P].

徐欢 ;

徐玮彤 ;

郭晓然 ;

张新和 ;

张志博 ;

刘耘成 ;

朱亚坤 ;

李金来 .

中国专利 :CN111205558A ,2020-05-29

[3]

颗粒增强聚合物基导热复合材料的导热通路的表征方法 [P].

鲁济豹 ;

付雪琼 ;

王伟 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115527634B ,2025-07-15

[4]

颗粒增强聚合物基导热复合材料的导热通路的表征方法 [P].

鲁济豹 ;

付雪琼 ;

王伟 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115527634A ,2022-12-27

[5]

一种导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

孙杨宣 ;

包建军 ;

侯世荣 .

中国专利 :CN109735039A ,2019-05-10

[6]

导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备方法和应用 [P].

吴凯 ;

陈馨 ;

傅强 ;

陈枫 ;

张琴 .

中国专利 :CN113584671A ,2021-11-02

[7]

导热聚合物复合材料 [P].

张亚琴 ;

国明成 ;

H·唐 ;

S·秦 ;

S·钱 .

中国专利 :CN107787349A ,2018-03-09

[8]

不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法 [P].

周科朝 ;

马莉 ;

魏秋平 ;

余志明 ;

张龙 ;

叶文涛 ;

张岳峰 .

中国专利 :CN105733191B ,2016-07-06

[9]

各向异性导热聚合物复合材料及其制备方法 [P].

韩志东 ;

陈金 ;

王永亮 .

中国专利 :CN105733065A ,2016-07-06

[10]

导热聚合物复合材料及其制备方法与应用 [P].

王丽华 ;

黄海珠 ;

戚一宁 ;

李韦伟 ;

李晓锋 ;

于中振 ;

安飞 ;

黄春明 ;

吴思 ;

王盼 .

中国专利 :CN107434905B ,2017-12-05

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