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一种导热聚合物基复合材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811398390.7
申请日
:
2018-11-22
公开(公告)号
:
CN109735039A
公开(公告)日
:
2019-05-10
发明(设计)人
:
孙杨宣
包建军
侯世荣
申请人
:
申请人地址
:
610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
IPC主分类号
:
C08L5106
IPC分类号
:
C08L2306
C08L2712
C08K308
代理机构
:
成都科海专利事务有限责任公司 51202
代理人
:
吕建平
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 51/06 申请日:20181122
2019-05-10
公开
公开
2021-05-07
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 51/06 申请公布日:20190510
共 50 条
[1]
一种柔性高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
杨武霖
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杨武霖
;
胡珏珂
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胡珏珂
;
杜鑫鑫
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杜鑫鑫
;
周灵平
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周灵平
;
朱家俊
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朱家俊
;
符立才
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符立才
;
李德意
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李德意
.
中国专利
:CN114250064A
,2022-03-29
[2]
三维高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
祝渊
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祝渊
;
吴雁艳
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吴雁艳
;
解婷婷
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解婷婷
;
曾少博
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曾少博
;
付婷婷
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付婷婷
;
吕尤
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吕尤
;
杨景西
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杨景西
;
周晓燕
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周晓燕
.
中国专利
:CN113337956B
,2021-09-03
[3]
各向异性导热聚合物复合材料及其制备方法
[P].
韩志东
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韩志东
;
陈金
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陈金
;
王永亮
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王永亮
.
中国专利
:CN105733065A
,2016-07-06
[4]
一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
黄兴溢
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黄兴溢
;
朱荧科
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朱荧科
;
王涛
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王涛
;
陈巧
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陈巧
;
陈木久
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陈木久
;
刘晶云
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刘晶云
.
中国专利
:CN113337103A
,2021-09-03
[5]
导热聚合物、导热聚合物复合材料及其制备方法和应用
[P].
吴凯
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吴凯
;
陈馨
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陈馨
;
傅强
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傅强
;
陈枫
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陈枫
;
张琴
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张琴
.
中国专利
:CN113584671A
,2021-11-02
[6]
高导热绝缘型聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
黄仁军
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黄仁军
;
资玉明
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资玉明
;
朱正华
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朱正华
.
中国专利
:CN105985566A
,2016-10-05
[7]
一种聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
翟继卫
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翟继卫
;
刘少辉
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刘少辉
;
李朋
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李朋
;
沈波
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沈波
.
中国专利
:CN105295263B
,2016-02-03
[8]
导热聚合物复合材料
[P].
张亚琴
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张亚琴
;
国明成
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国明成
;
H·唐
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H·唐
;
S·秦
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S·秦
;
S·钱
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S·钱
.
中国专利
:CN107787349A
,2018-03-09
[9]
一种导热型聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
吴林志
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吴林志
;
于国财
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于国财
.
中国专利
:CN104553105B
,2015-04-29
[10]
填料织构化的高导热聚合物基复合材料及其制备方法
[P].
黄晓
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黄晓
;
谢滨欢
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谢滨欢
;
张国军
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张国军
.
中国专利
:CN103224638B
,2013-07-31
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