高导热绝缘型聚合物基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510068665.0

申请日：

2015-02-10

公开(公告)号：

CN105985566A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

黄仁军资玉明朱正华

申请人：

申请人地址：

215134 江苏省苏州市相城区渭塘镇场角村

IPC主分类号：

C08L2306

IPC分类号：

C08L2312 C08L2718 C08K1302 C08K338 C08K304 C08K322

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686682314 IPC(主分类):C08L 23/06 专利申请号:2015100686650 申请日:20150210
2016-10-05	公开	公开
2018-09-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 23/06 申请公布日:20161005

共 50 条

[1]

一种高导热、高绝缘的聚合物基复合材料 [P].

方宗军 .

中国专利 :CN119775727A ,2025-04-08

[2]

聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

于淑会 ;

丁善军 ;

罗遂斌 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN108570200B ,2018-09-25

[3]

一种柔性高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

杨武霖 ;

胡珏珂 ;

杜鑫鑫 ;

周灵平 ;

朱家俊 ;

符立才 ;

李德意 .

中国专利 :CN114250064A ,2022-03-29

[4]

聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

汪宏 ;

喻科 ;

牛玉娟 ;

周永存 ;

陈惠如 .

中国专利 :CN104098858B ,2014-10-15

[5]

一种导热型聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

吴林志 ;

于国财 .

中国专利 :CN104553105B ,2015-04-29

[6]

不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法 [P].

周科朝 ;

马莉 ;

魏秋平 ;

余志明 ;

张龙 ;

叶文涛 ;

张岳峰 .

中国专利 :CN105733191B ,2016-07-06

[7]

一种导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

孙杨宣 ;

包建军 ;

侯世荣 .

中国专利 :CN109735039A ,2019-05-10

[8]

三维高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

祝渊 ;

吴雁艳 ;

解婷婷 ;

曾少博 ;

付婷婷 ;

吕尤 ;

杨景西 ;

周晓燕 .

中国专利 :CN113337956B ,2021-09-03

[9]

一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法 [P].

黄兴溢 ;

邹德晓 ;

江平开 ;

陈金 ;

王德钊 .

中国专利 :CN110054864B ,2019-07-26

[10]

一种高绝缘、高导热聚合物基复合材料的制备方法 [P].

刘勇 ;

周建伟 .

中国专利 :CN114855367A ,2022-08-05

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