一种高导热、高绝缘的聚合物基复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411913897.7

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN119775727A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

方宗军

申请人：

中山市彩汇塑胶科技有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市三角镇金腾路19号C栋8楼1卡

IPC主分类号：

C08L67/02

IPC分类号：

C08K7/00 C08K3/38 C08K9/10 C09K5/14

代理机构：

山东政岳专利代理事务所(普通合伙) 37474

代理人：

夏佳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	公开	公开
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 67/02申请日:20241224

共 50 条

[1]

一种高绝缘、高导热聚合物基复合材料的制备方法 [P].

刘勇 ;

周建伟 .

中国专利 :CN114855367A ,2022-08-05

[2]

高导热绝缘型聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

黄仁军 ;

资玉明 ;

朱正华 .

中国专利 :CN105985566A ,2016-10-05

[3]

一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

黄兴溢 ;

朱荧科 ;

王涛 ;

陈巧 ;

陈木久 ;

刘晶云 .

中国专利 :CN113337103A ,2021-09-03

[4]

不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法 [P].

周科朝 ;

马莉 ;

魏秋平 ;

余志明 ;

张龙 ;

叶文涛 ;

张岳峰 .

中国专利 :CN105733191B ,2016-07-06

[5]

一种柔性高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

杨武霖 ;

胡珏珂 ;

杜鑫鑫 ;

周灵平 ;

朱家俊 ;

符立才 ;

李德意 .

中国专利 :CN114250064A ,2022-03-29

[6]

一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法 [P].

黄兴溢 ;

邹德晓 ;

江平开 ;

陈金 ;

王德钊 .

中国专利 :CN110054864B ,2019-07-26

[7]

一种聚合物基复合材料 [P].

周凯运 ;

苏韬 ;

付雅 .

中国专利 :CN108219455A ,2018-06-29

[8]

三维高导热聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

祝渊 ;

吴雁艳 ;

解婷婷 ;

曾少博 ;

付婷婷 ;

吕尤 ;

杨景西 ;

周晓燕 .

中国专利 :CN113337956B ,2021-09-03

[9]

一种聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

刘峰 ;

周永存 ;

罗正平 ;

庄晓 .

中国专利 :CN106189012A ,2016-12-07

[10]

颗粒增强聚合物基导热复合材料的导热通路的表征方法 [P].

鲁济豹 ;

付雪琼 ;

王伟 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115527634B ,2025-07-15

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