孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910226548.0

申请日：

2019-03-25

公开(公告)号：

CN109936918A

公开(公告)日：

2019-06-25

发明(设计)人：

徐正保刘勇夏杏军

申请人：

申请人地址：

314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105 H05K111 H05K342

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

燕宏伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20190325
2019-06-25	公开	公开

共 50 条

[1]

孔金属化铜基高频散热线路板 [P].

徐正保 ;

刘勇 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN209845442U ,2019-12-24

[2]

孔金属化铜基高频散热线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203912328U ,2014-10-29

[3]

一种孔金属化铜基高频散热线路板 [P].

陈子安 .

中国专利 :CN217849772U ,2022-11-18

[4]

一种孔金属化铜基高频散热线路板 [P].

周克彬 ;

颜大亮 ;

陈小容 .

中国专利 :CN215379546U ,2021-12-31

[5]

孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203912327U ,2014-10-29

[6]

孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN205249635U ,2016-05-18

[7]

线路板金属化沉孔的制作方法 [P].

李静 ;

刘国汉 ;

邓勇 .

中国专利 :CN112512214A ,2021-03-16

[8]

金属散热线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203057678U ,2013-07-10

[9]

高散热线路板的制作方法 [P].

陈市伟 .

中国专利 :CN120825887A ,2025-10-21

[10]

热压焊铜基高频散热线路板 [P].

徐正保 ;

徐佳佳 ;

刘勇 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN209731698U ,2019-12-03

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