三极管封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920659247.2
申请日
2019-05-09
公开(公告)号
CN209571403U
公开(公告)日
2019-11-01
发明(设计)人
姚磊
申请人
申请人地址
214135 江苏省无锡市清源路20号大学科技园立业楼E栋207室
IPC主分类号
H01L2302
IPC分类号
H01L23367 H01L2973
代理机构
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
王闯;葛莉华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
封装三极管 [P]. 
曹燕军 ;
金银龙 ;
刘锋 ;
徐青青 .
中国专利 :CN201838584U ,2011-05-18
[2]
封装式三极管 [P]. 
王耀军 .
中国专利 :CN206441718U ,2017-08-25
[3]
一种三极管封装结构 [P]. 
江冠华 ;
刘立双 .
中国专利 :CN206819983U ,2017-12-29
[4]
芯片封装结构及三极管 [P]. 
苏健泉 ;
曾繁川 ;
戴威亮 .
中国专利 :CN207925446U ,2018-09-28
[5]
三极管及三极管引线框架 [P]. 
赖辉朋 ;
高燕辉 ;
韩玉喜 .
中国专利 :CN201681940U ,2010-12-22
[6]
一种封装三极管 [P]. 
崔华生 .
中国专利 :CN204216030U ,2015-03-18
[7]
集成三极管 [P]. 
王耀军 .
中国专利 :CN206441723U ,2017-08-25
[8]
三极管 [P]. 
张成刚 .
中国专利 :CN206864459U ,2018-01-09
[9]
三极管 [P]. 
林乐 ;
陈孟旭 ;
王官标 .
中国专利 :CN205810817U ,2016-12-14
[10]
三极管 [P]. 
冯荣杰 ;
刘东 ;
胡铁刚 .
中国专利 :CN207587737U ,2018-07-06