一种三极管封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720449193.8
申请日
2017-04-26
公开(公告)号
CN206819983U
公开(公告)日
2017-12-29
发明(设计)人
江冠华 刘立双
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区娄葑分区东旺工业小区
IPC主分类号
H01L23047
IPC分类号
H01L23367
代理机构
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251
代理人
陆金星
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
三极管封装结构 [P]. 
姚磊 .
中国专利 :CN209571403U ,2019-11-01
[2]
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崔华生 .
中国专利 :CN204216030U ,2015-03-18
[3]
封装三极管 [P]. 
曹燕军 ;
金银龙 ;
刘锋 ;
徐青青 .
中国专利 :CN201838584U ,2011-05-18
[4]
一种三极管封装结构 [P]. 
郭力 .
中国专利 :CN214588816U ,2021-11-02
[5]
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李宾 ;
廖瑛强 ;
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[6]
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江涛 ;
方伟宏 .
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[7]
一种封装三极管 [P]. 
崔华生 .
中国专利 :CN104392977A ,2015-03-04
[8]
一种封装三极管 [P]. 
韩笑毅 ;
章鑫 .
中国专利 :CN210443546U ,2020-05-01
[9]
封装式三极管 [P]. 
王耀军 .
中国专利 :CN206441718U ,2017-08-25
[10]
一种封装三极管 [P]. 
李健 .
中国专利 :CN211629070U ,2020-10-02