一种三极管封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120977117.0
申请日
2021-05-10
公开(公告)号
CN214588816U
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
郭力
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市滨湖区兴阳路9号12-502
IPC主分类号
H01L2331
IPC分类号
H01L2316
代理机构
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330
代理人
鲁超
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
三极管封装结构 [P]. 
姚磊 .
中国专利 :CN209571403U ,2019-11-01
[2]
封装三极管 [P]. 
曹燕军 ;
金银龙 ;
刘锋 ;
徐青青 .
中国专利 :CN201838584U ,2011-05-18
[3]
一种三极管封装结构 [P]. 
江冠华 ;
刘立双 .
中国专利 :CN206819983U ,2017-12-29
[4]
一种封装三极管 [P]. 
崔华生 .
中国专利 :CN204216030U ,2015-03-18
[5]
一种封装三极管 [P]. 
韩笑毅 ;
章鑫 .
中国专利 :CN210443546U ,2020-05-01
[6]
封装式三极管 [P]. 
王耀军 .
中国专利 :CN206441718U ,2017-08-25
[7]
一种封装三极管 [P]. 
李健 .
中国专利 :CN211629070U ,2020-10-02
[8]
芯片封装结构及三极管 [P]. 
苏健泉 ;
曾繁川 ;
戴威亮 .
中国专利 :CN207925446U ,2018-09-28
[9]
三极管 [P]. 
张成刚 .
中国专利 :CN206864459U ,2018-01-09
[10]
三极管 [P]. 
林乐 ;
陈孟旭 ;
王官标 .
中国专利 :CN205810817U ,2016-12-14