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用于电路板的电镀装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN00135859.6
申请日：
2000-12-20
公开(公告)号：
CN1360089A
公开(公告)日：
2002-07-24
发明(设计)人：
张简志贞
申请人：
申请人地址：
中国台湾
IPC主分类号：
C25D700
IPC分类号：
C25D1712
代理机构：
永新专利商标代理有限公司
代理人：
徐娴
法律状态：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2009-02-18 | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) |
| 2001-06-13 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |
| 2002-07-24 | 公开 | 公开 |
| 2004-07-21 | 授权 | 授权 |