带有锥形增益区的脊型波导高功率半导体激光器结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410032559.9

申请日：

2004-04-09

公开(公告)号：

CN1681176A

公开(公告)日：

2005-10-12

发明(设计)人：

张洪波韦欣朱晓鹏王国宏马骁宇

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S522

IPC分类号：

H01S530

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-10-12	公开	公开
2007-09-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

脊型波导高功率半导体激光器芯片及其制备方法 [P].

王中和 ;

方祖捷 .

中国专利 :CN114039275A ,2022-02-11

[2]

高功率半导体激光器 [P].

朱宝华 ;

杨蓉 ;

方志强 ;

张继雪 ;

罗又辉 ;

王瑾 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106785883A ,2017-05-31

[3]

高功率半导体激光器 [P].

刘佳敏 ;

蔡万绍 ;

孙帅 .

中国专利 :CN111799655A ,2020-10-20

[4]

高功率半导体激光器 [P].

常征 ;

盛倩文 ;

祖仕楠 ;

侯友良 ;

李晨 .

中国专利 :CN307681543S ,2022-11-22

[5]

倒装脊型波导半导体激光器的制作方法及半导体激光器 [P].

龚毅 ;

朱建军 ;

杨文献 ;

陆书龙 ;

华浩文 ;

张鹏 ;

顾颖 ;

黄梦洋 .

中国专利 :CN117767109A ,2024-03-26

[6]

阵列液冷型高功率半导体激光器 [P].

肖志宏 .

中国专利 :CN222546892U ,2025-02-28

[7]

脊型半导体激光器以及脊型半导体激光器的制造方法 [P].

幸前笃郎 ;

大手康义 ;

浅冈淳一 ;

平位谦司 ;

横山弘 .

中国专利 :CN102771022B ,2012-11-07

[8]

高功率半导体激光器加工系统 [P].

王敏 ;

蔡磊 ;

郑艳芳 ;

宋涛 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN203621726U ,2014-06-04

[9]

高功率半导体激光器加工系统 [P].

王敏 ;

蔡磊 ;

郑艳芳 ;

宋涛 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN103537795A ,2014-01-29

[10]

高功率半导体激光器测试系统 [P].

白端元 ;

高欣 ;

薄报学 ;

周路 ;

朱海忱 .

中国专利 :CN203606109U ,2014-05-21

← 1 2 3 4 5 →