减薄抛光用的精密磨抛头机械装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710064694.5

申请日：

2007-03-23

公开(公告)号：

CN101269478B

公开(公告)日：

2008-09-24

发明(设计)人：

刘素平马骁宇王俊李伟

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

B24B41047

IPC分类号：

B24B2902 H01L21304

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汤保平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-06-23	授权	授权
2008-09-24	公开	公开
2013-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101457719683 IPC(主分类):B24B 41/047 专利号:ZL2007100646945 申请日:20070323 授权公告日:20100623 终止日期:20120323

共 50 条

[1]

减薄抛光用的精密磨抛头机械装置 [P].

刘素平 ;

马骁宇 ;

王俊 ;

李伟 .

中国专利 :CN201009162Y ,2008-01-23

[2]

TFT减薄抛光用吸附垫 [P].

谭鸿 ;

李加海 ;

何成生 ;

李洁华 .

中国专利 :CN106903596A ,2017-06-30

[3]

一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备 [P].

李弈 ;

谢华伟 .

中国专利 :CN117655893A ,2024-03-08

[4]

半导体材料的化学机械减薄抛光装置 [P].

许耀华 .

中国专利 :CN218312810U ,2023-01-17

[5]

一种调节精密磨抛头压力的装置 [P].

周健伊 ;

程远贵 ;

易臻希 ;

蒋超 ;

陈延斌 .

中国专利 :CN201140358Y ,2008-10-29

[6]

一种半导体材料的减薄抛光方法及减薄抛光装置 [P].

林政勋 ;

郭轲科 .

中国专利 :CN116936344B ,2025-08-26

[7]

一种加工件抛光用机械装置 [P].

王营 ;

吴洁 ;

邢增飞 .

中国专利 :CN213319523U ,2021-06-01

[8]

一种晶片减薄的抛光装置 [P].

赵钦 ;

徐合东 ;

解小龙 .

中国专利 :CN222874203U ,2025-05-16

[9]

硬质材料减薄抛光的工艺方法 [P].

朱孟奎 .

中国专利 :CN104128879A ,2014-11-05

[10]

一种工件端面型槽抛磨专用的抛磨头 [P].

王敏华 ;

宛小杰 .

中国专利 :CN208645065U ,2019-03-26

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