硬质材料减薄抛光的工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410347525.2

申请日：

2014-07-21

公开(公告)号：

CN104128879A

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

朱孟奎

申请人：

申请人地址：

200438 上海市杨浦区殷行路751号123室

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

董晓慧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	公开	公开
2014-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590930571 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2014103475252 申请日:20140721
2017-10-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760381072 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2014103475252 申请公布日:20141105

共 50 条

[1]

一种半导体材料的减薄抛光方法及减薄抛光装置 [P].

林政勋 ;

郭轲科 .

中国专利 :CN116936344B ,2025-08-26

[2]

一种INP片减薄抛光工艺方法 [P].

黄惠莺 ;

薛正群 .

中国专利 :CN114864383A ,2022-08-05

[3]

一种INP片减薄抛光工艺方法 [P].

黄惠莺 ;

薛正群 .

中国专利 :CN114864383B ,2025-07-29

[4]

半导体材料的化学机械减薄抛光装置 [P].

许耀华 .

中国专利 :CN218312810U ,2023-01-17

[5]

硬质材料的无硬质研磨粒子抛光 [P].

R·K·辛格 ;

A·C·阿尔俊安 ;

D·辛格 ;

C·金德 ;

P·贾瓦利 .

中国专利 :CN111094482B ,2020-05-01

[6]

晶圆减薄设备和减薄方法 [P].

张力飞 ;

路新春 ;

邢一 ;

赵德文 .

中国专利 :CN121018327A ,2025-11-28

[7]

一种对InP材料进行减薄和抛光的方法 [P].

汪宁 ;

苏永波 ;

金智 .

中国专利 :CN103199014B ,2013-07-10

[8]

一种表面异质结构的快速减薄抛光方法 [P].

陈春明 ;

赵广宏 ;

汪郁东 ;

张姗 ;

郭伟龙 .

中国专利 :CN112563132A ,2021-03-26

[9]

一种表面异质结构的快速减薄抛光方法 [P].

陈春明 ;

赵广宏 ;

汪郁东 ;

张姗 ;

郭伟龙 .

中国专利 :CN112563132B ,2024-06-04

[10]

晶圆背面减薄的工艺方法 [P].

何勇 ;

解海江 ;

曹棚棚 .

中国专利 :CN118983214A ,2024-11-19

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