晶圆减薄设备和减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511550969.0

申请日：

2025-10-28

公开(公告)号：

CN121018327A

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

张力飞路新春邢一赵德文

申请人：

清华大学

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B49/00 B24B41/06 B24B1/00 B24B47/20 H01L21/304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黎欢;韩嫚嫚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20251028
2025-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆减薄设备和减薄方法 [P].

张力飞 ;

路新春 ;

赵莹 ;

赵德文 .

中国专利 :CN121018329A ,2025-11-28

[2]

晶圆减薄方法 [P].

董子晗 ;

林源为 ;

袁仁志 .

中国专利 :CN110211870A ,2019-09-06

[3]

一种晶圆减薄设备和晶圆减薄方法 [P].

王丹 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 ;

郭超 .

中国专利 :CN118744400A ,2024-10-08

[4]

一种晶圆减薄装置及晶圆减薄方法 [P].

王慧慧 ;

栾兆宇 ;

关宝璐 ;

孙乾辉 ;

刘鹏 ;

杜浩然 .

中国专利 :CN119890081A ,2025-04-25

[5]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[6]

晶背减薄的方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110429023A ,2019-11-08

[7]

晶背减薄的方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110429022B ,2019-11-08

[8]

碳化硅晶圆的减薄方法 [P].

卓廷厚 ;

罗求发 ;

柴雅玲 .

中国专利 :CN109664172A ,2019-04-23

[9]

一种柔性透明微晶玻璃用减薄液及减薄方法 [P].

彭寿 ;

夏宁 ;

杨金发 ;

张少波 ;

王伟 ;

官敏 ;

彭程 ;

孙娜丽 ;

李树立 ;

成惠峰 ;

罗丹 .

中国专利 :CN115636593A ,2023-01-24

[10]

一种晶圆背面减薄工艺 [P].

张宇 .

中国专利 :CN105097487A ,2015-11-25

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