一种铜箔电镀实验装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922352532.2

申请日：

2019-12-24

公开(公告)号：

CN211005664U

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

王彦

申请人：

申请人地址：

215011 江苏省苏州市高新区珠江路155号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D338 C25D706 C25D1700

代理机构：

上海隆天律师事务所 31282

代理人：

钟宗

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电镀实验装置 [P].

周志明 ;

朱灿结 ;

汤英明 .

中国专利 :CN223386274U ,2025-09-26

[2]

一种极薄电解铜箔的电镀实验装置 [P].

何晓桐 ;

邓正平 ;

张宏洋 ;

陈海新 .

中国专利 :CN223373276U ,2025-09-23

[3]

一种复合铜箔电镀装置 [P].

吴仁崽 ;

程桔红 .

中国专利 :CN222893282U ,2025-05-23

[4]

一种电解铜箔平板电镀实验装置 [P].

刘玲玲 ;

高铭余 ;

王棋 ;

黄耀纬 ;

金荣涛 ;

欧依芸 ;

李婷婷 ;

关慰勉 ;

李成骜 ;

孙玥 ;

王宏涛 ;

刘嘉斌 .

中国专利 :CN110205657A ,2019-09-06

[5]

一种铜箔电镀槽 [P].

赵原森 ;

柴云 ;

段晓翼 ;

高松 ;

夏楠 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN202214431U ,2012-05-09

[6]

一种铜箔电镀槽 [P].

谢基贤 ;

朱恩信 ;

李建伟 .

中国专利 :CN222043385U ,2024-11-22

[7]

一种铜箔电镀试验装置 [P].

徐奎 ;

阮跃进 .

中国专利 :CN203307458U ,2013-11-27

[8]

一种电镀溶液处理用实验装置 [P].

肖蕾 ;

赵海涛 .

中国专利 :CN209039627U ,2019-06-28

[9]

一种实验用电镀槽 [P].

韩魁 .

中国专利 :CN221166810U ,2024-06-18

[10]

电镀实验装置 [P].

席道林 ;

刘善东 ;

孙亮亮 ;

邹浩斌 ;

万会勇 ;

肖定军 .

中国专利 :CN223705792U ,2025-12-23

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