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一种易于手机散热的智能手机主板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022911424.7
申请日：
2020-12-08
公开(公告)号：
CN213990713U
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
吴文飞
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区兴华一路安乐二队新2号华创达G栋四层
IPC主分类号：
H04M102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |