电子器件模块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110452690.4

申请日：

2021-04-26

公开(公告)号：

CN114078828A

公开(公告)日：

2022-02-22

发明(设计)人：

郑喆焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2150 H01L23498

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王锐;钱海洋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件模块及其制造方法 [P].

理查德·马茨 ;

露特·门纳 ;

斯特芬·沃尔特 .

中国专利 :CN101548379B ,2009-09-30

[2]

电子器件模块及其制造方法 [P].

理查德·马茨 ;

露特·门纳 ;

斯特芬·沃尔特 .

中国专利 :CN101529573A ,2009-09-09

[3]

电子器件模块及其制造方法 [P].

赵珉基 .

中国专利 :CN104183554A ,2014-12-03

[4]

电子器件模块及电子器件模块的制造方法 [P].

崔丞镕 .

中国专利 :CN105101634A ,2015-11-25

[5]

电子器件内置模块及其制造方法 [P].

冲本力也 ;

白石司 ;

石丸幸宏 ;

小岛俊之 .

中国专利 :CN101315925A ,2008-12-03

[6]

电子器件、电子模块及其制造方法 [P].

G·阿德马 ;

T·贝尔托 ;

M·埃曼 ;

P·弗兰克 ;

E·格雷茨 ;

K·卡尔洛夫斯基 ;

E·纳佩特施尼格 ;

W·罗布尔 ;

T·施密特 ;

J·塞弗特 ;

F·瓦格纳 ;

S·韦勒特 .

中国专利 :CN107863332B ,2018-03-30

[7]

电子器件、电子模块及其制造方法 [P].

G·阿德马 ;

T·贝尔托 ;

M·埃曼 ;

P·弗兰克 ;

E·格雷茨 ;

K·卡尔洛夫斯基 ;

E·纳佩特施尼格 ;

W·罗布尔 ;

T·施密特 ;

J·塞弗特 ;

F·瓦格纳 ;

S·韦勒特 .

德国专利 :CN113471162B ,2025-04-25

[8]

电子器件、电子模块及其制造方法 [P].

G·阿德马 ;

T·贝尔托 ;

M·埃曼 ;

P·弗兰克 ;

E·格雷茨 ;

K·卡尔洛夫斯基 ;

E·纳佩特施尼格 ;

W·罗布尔 ;

T·施密特 ;

J·塞弗特 ;

F·瓦格纳 ;

S·韦勒特 .

中国专利 :CN113471162A ,2021-10-01

[9]

电子器件模块及制造该电子器件模块的方法 [P].

洪锡润 ;

朴汉洙 ;

徐南一 .

中国专利 :CN113555347A ,2021-10-26

[10]

电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法 [P].

马丁·赫尔曼·哈恩 ;

托马斯·普罗伊施尔 ;

罗兰德·弗里德尔 .

中国专利 :CN109952638A ,2019-06-28

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