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真空焊接炉超快速降温系统
被引:0
申请号
:
CN202221896421.3
申请日
:
2022-07-22
公开(公告)号
:
CN217799464U
公开(公告)日
:
2022-11-15
发明(设计)人
:
宋银连
申请人
:
申请人地址
:
200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛荣路88弄3号110-1室
IPC主分类号
:
B23K1008
IPC分类号
:
B23K308
F27D900
F26B2100
代理机构
:
上海索源知识产权代理有限公司 31431
代理人
:
安惠中
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种快速降温式真空焊接炉
[P].
马玉水
论文数:
0
引用数:
0
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0
马玉水
.
中国专利
:CN214291280U
,2021-09-28
[2]
一种快速降温式真空焊接炉
[P].
周斌
论文数:
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
周斌
;
董建方
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
董建方
.
中国专利
:CN220921185U
,2024-05-10
[3]
一种用于真空焊接炉的降温系统
[P].
孙轶群
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机构:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司
孙轶群
;
孙先超
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机构:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司
孙先超
.
中国专利
:CN223235245U
,2025-08-19
[4]
一种快速降温式真空焊接炉炉体
[P].
马玉水
论文数:
0
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0
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0
马玉水
.
中国专利
:CN214291279U
,2021-09-28
[5]
真空烧结炉快速降温冷却系统
[P].
吴晓华
论文数:
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0
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机构:
浙江上硅聚力特材科技有限公司
浙江上硅聚力特材科技有限公司
吴晓华
;
兰昊天
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机构:
浙江上硅聚力特材科技有限公司
浙江上硅聚力特材科技有限公司
兰昊天
;
沈中政
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机构:
浙江上硅聚力特材科技有限公司
浙江上硅聚力特材科技有限公司
沈中政
.
中国专利
:CN222964427U
,2025-06-10
[6]
一种用于真空焊接炉的快速降温结构
[P].
孙先超
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机构:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司
孙先超
;
孙轶群
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机构:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司
孙轶群
.
中国专利
:CN223368439U
,2025-09-23
[7]
箱式真空炉降温系统
[P].
高超
论文数:
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0
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0
高超
.
中国专利
:CN209069012U
,2019-07-05
[8]
快速降温的真空升华炉
[P].
肖茂昌
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
肖茂昌
;
王磊
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
王磊
;
刘永久
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
刘永久
;
李彬
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
李彬
;
孙旭科
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0
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
孙旭科
;
夏然强
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
夏然强
.
中国专利
:CN223209020U
,2025-08-12
[9]
内控真空焊接炉
[P].
林茂昌
论文数:
0
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0
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0
林茂昌
.
中国专利
:CN201059864Y
,2008-05-14
[10]
一种快速冷却的真空焊接炉
[P].
赵永先
论文数:
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
邓燕
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
.
中国专利
:CN223572160U
,2025-11-21
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