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一种用于真空焊接炉的快速降温结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422808504.8
申请日
:
2024-11-18
公开(公告)号
:
CN223368439U
公开(公告)日
:
2025-09-23
发明(设计)人
:
孙先超
孙轶群
申请人
:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新区皖水路与将军岭路交口创新产业园三期A1栋101室
IPC主分类号
:
B23K3/08
IPC分类号
:
B23K3/04
代理机构
:
合肥律众知识产权代理有限公司 34147
代理人
:
夏舜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种快速降温式真空焊接炉
[P].
马玉水
论文数:
0
引用数:
0
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0
马玉水
.
中国专利
:CN214291280U
,2021-09-28
[2]
一种快速降温式真空焊接炉
[P].
周斌
论文数:
0
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0
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
周斌
;
董建方
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
董建方
.
中国专利
:CN220921185U
,2024-05-10
[3]
一种用于真空焊接炉的降温系统
[P].
孙轶群
论文数:
0
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机构:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司
孙轶群
;
孙先超
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机构:
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司
孙先超
.
中国专利
:CN223235245U
,2025-08-19
[4]
真空焊接炉超快速降温系统
[P].
宋银连
论文数:
0
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0
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0
宋银连
.
中国专利
:CN217799464U
,2022-11-15
[5]
一种快速降温式真空焊接炉炉体
[P].
马玉水
论文数:
0
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0
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0
马玉水
.
中国专利
:CN214291279U
,2021-09-28
[6]
一种快速升降温的真空炉
[P].
郑承业
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0
郑承业
.
中国专利
:CN209524745U
,2019-10-22
[7]
一种快速冷却的真空焊接炉
[P].
赵永先
论文数:
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
邓燕
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
.
中国专利
:CN223572160U
,2025-11-21
[8]
一种快速降温的真空炉
[P].
朱跃华
论文数:
0
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0
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0
朱跃华
.
中国专利
:CN214039500U
,2021-08-24
[9]
快速降温的真空升华炉
[P].
肖茂昌
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
肖茂昌
;
王磊
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
王磊
;
刘永久
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
刘永久
;
李彬
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
李彬
;
孙旭科
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
孙旭科
;
夏然强
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机构:
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
山东孚日鸿硅新材料科技有限公司
夏然强
.
中国专利
:CN223209020U
,2025-08-12
[10]
一种真空焊接炉的密封结构
[P].
周斌
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
周斌
;
董建方
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
董建方
.
中国专利
:CN220739908U
,2024-04-09
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