低银无铅钎料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310115384.3

申请日：

2003-11-21

公开(公告)号：

CN1544197A

公开(公告)日：

2004-11-10

发明(设计)人：

雷永平夏志东史耀武李晓延刘建萍郭福马秀玲

申请人：

申请人地址：

100022北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K101:36,C22C1300

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

张慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-01-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-17	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:北京工业大学变更后权利人:浙江一远电子科技有限公司变更事项:地址变更前:北京市朝阳区平乐园100号邮编: 100022 变更后:浙江省台州市仙居县横溪镇工业园区邮编: 317312 登记生效日:20081107
2020-10-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20031121 授权公告日:20060621 终止日期:20191121
2004-11-10	公开	公开
2006-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

SnZn系无铅钎料 [P].

雷永平 ;

夏志东 ;

史耀武 ;

郭福 ;

刘建萍 ;

李晓延 ;

陆然 .

中国专利 :CN1281372C ,2005-03-02

[2]

一种低银无铅软钎料 [P].

刘平 ;

顾小龙 ;

杨倡进 ;

钟海峰 .

中国专利 :CN102699563A ,2012-10-03

[3]

低银无铅钎料及其制备方法 [P].

徐安莲 ;

罗泳 ;

邓小安 .

中国专利 :CN101239424A ,2008-08-13

[4]

一种低银无铅钎料合金 [P].

卫国强 ;

肖德成 .

中国专利 :CN102642097A ,2012-08-22

[5]

无铅软钎料 [P].

包德为 ;

赵文川 .

中国专利 :CN1907634A ,2007-02-07

[6]

无铅钎料 [P].

于新泉 ;

龙伟民 ;

乔培新 ;

王海滨 ;

张强 ;

朱坤 ;

钟素娟 ;

裴夤崟 ;

李涛 .

中国专利 :CN100463761C ,2005-11-16

[7]

含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料 [P].

史耀武 ;

郝虎 ;

雷永平 ;

田君 ;

夏志东 ;

李晓延 ;

郭福 .

中国专利 :CN1302891C ,2005-06-01

[8]

含稀土Er的SnZn基无铅钎料 [P].

史耀武 ;

郝虎 ;

雷永平 ;

田君 ;

夏志东 ;

李晓延 ;

郭福 .

中国专利 :CN100364712C ,2005-06-01

[9]

一种新型SACBN低银无铅钎料熔铸设备 [P].

张战英 ;

王一龙 ;

徐广胜 ;

刘振华 ;

李云 .

中国专利 :CN214133951U ,2021-09-07

[10]

一种低银钎料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN109304560A ,2019-02-05

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