无铅软钎料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610037136.5

申请日：

2006-08-16

公开(公告)号：

CN1907634A

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

包德为赵文川

申请人：

申请人地址：

523000广东省东莞市松山湖科技产业园学术交流中心308

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

东莞市创益专利事务所

代理人：

李卫平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-02-07	公开	公开
2015-10-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101628408640 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:ZL2006100371365 申请日:20060816 授权公告日:20081224 终止日期:20140816
2012-05-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101353548200 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:ZL2006100371365 变更事项:专利权人变更前:东莞市普赛特电子科技有限公司变更后:广东普赛特电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:523000 广东省东莞市松山湖科技产业园学术交流中心308 变更后:523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑图书馆B楼201室
2007-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

无铅软钎料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 .

中国专利 :CN100469511C ,2007-12-19

[2]

无铅软钎料 [P].

堂见新二郎 ;

坂口浩一 ;

中垣茂树 ;

菅沼克昭 .

中国专利 :CN1313802A ,2001-09-19

[3]

无铅软钎料合金 [P].

大西司 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

山中芳恵 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105592972A ,2016-05-18

[4]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 .

中国专利 :CN110153588A ,2019-08-23

[5]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105451928A ,2016-03-30

[6]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 .

中国专利 :CN105121677A ,2015-12-02

[7]

无铅软钎料合金 [P].

西村哲郎 .

中国专利 :CN103476541A ,2013-12-25

[8]

无铅软钎料合金 [P].

铃木诚之 ;

平井尚子 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

藤卷礼 ;

野村光 .

中国专利 :CN104870673A ,2015-08-26

[9]

无铅锡基软钎料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 .

中国专利 :CN101134272A ,2008-03-05

[10]

无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路 [P].

立花贤 ;

永澤佑也 .

中国专利 :CN105189027B ,2015-12-23

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