无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480014034.4

申请日：

2014-05-21

公开(公告)号：

CN105189027B

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

立花贤永澤佑也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1300 C22C1302 H01L2160

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663312086 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2014800140344 申请日:20140521
2018-06-29	授权	授权
2015-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅软钎料 [P].

包德为 ;

赵文川 .

中国专利 :CN1907634A ,2007-02-07

[2]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN115397605A ,2022-11-25

[3]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

日本专利 :CN115397605B ,2024-04-30

[4]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN115397606A ,2022-11-25

[5]

无铅软钎料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 .

中国专利 :CN100469511C ,2007-12-19

[6]

无铅软钎料 [P].

堂见新二郎 ;

坂口浩一 ;

中垣茂树 ;

菅沼克昭 .

中国专利 :CN1313802A ,2001-09-19

[7]

无铅软钎料合金 [P].

大西司 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

山中芳恵 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105592972A ,2016-05-18

[8]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 .

中国专利 :CN114245765B ,2022-03-25

[9]

无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 [P].

斋藤岳 ;

须藤皓纪 ;

须佐舞 .

中国专利 :CN115485098A ,2022-12-16

[10]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 .

中国专利 :CN110153588A ,2019-08-23

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