无铅软钎料合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380075708.7

申请日：

2013-04-18

公开(公告)号：

CN105121677A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

立花贤野村光

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C1302

IPC分类号：

B23K100 B23K119 B23K3526 C22C1200 H01L2160 H05K334

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 13/02 申请公布日:20151202
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640142320 IPC(主分类):C22C 13/02 专利申请号:2013800757087 申请日:20130418
2015-12-02	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 .

中国专利 :CN110153588A ,2019-08-23

[2]

无铅软钎料合金 [P].

大西司 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

山中芳恵 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105592972A ,2016-05-18

[3]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105451928A ,2016-03-30

[4]

无铅软钎料合金 [P].

铃木诚之 ;

平井尚子 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

藤卷礼 ;

野村光 .

中国专利 :CN104870673A ,2015-08-26

[5]

无铅软钎料合金 [P].

西村哲郎 .

中国专利 :CN103476541A ,2013-12-25

[6]

无铅软钎料合金和车载电子电路 [P].

吉川俊策 ;

平井尚子 ;

立花贤 ;

立花芳恵 .

中国专利 :CN105142856A ,2015-12-09

[7]

无铅软钎料合金和车载电子电路 [P].

吉川俊策 ;

平井尚子 ;

立花贤 ;

立花芳恵 .

中国专利 :CN108581266A ,2018-09-28

[8]

无铅软钎料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 .

中国专利 :CN100469511C ,2007-12-19

[9]

无铅软钎料 [P].

包德为 ;

赵文川 .

中国专利 :CN1907634A ,2007-02-07

[10]

无铅软钎料 [P].

堂见新二郎 ;

坂口浩一 ;

中垣茂树 ;

菅沼克昭 .

中国专利 :CN1313802A ,2001-09-19

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