无铅软钎料合金和车载电子电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810300566.4

申请日：

2014-04-03

公开(公告)号：

CN108581266A

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

吉川俊策平井尚子立花贤立花芳恵

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1300 C22C1302

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-28	公开	公开
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20140403

共 50 条

[1]

无铅软钎料合金和车载电子电路 [P].

吉川俊策 ;

平井尚子 ;

立花贤 ;

立花芳恵 .

中国专利 :CN105142856A ,2015-12-09

[2]

无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置 [P].

新井正也 ;

中野健 ;

胜山司 ;

宗川裕里加 ;

丸山大辅 ;

岛崎贵则 ;

中村歩美 .

中国专利 :CN111093889A ,2020-05-01

[3]

软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

杉泽昂太 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN118321783A ,2024-07-12

[4]

软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

杉泽昂太 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN118321782A ,2024-07-12

[5]

软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

杉泽昂太 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN118321781A ,2024-07-12

[6]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 .

中国专利 :CN110153588A ,2019-08-23

[7]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 .

中国专利 :CN105121677A ,2015-12-02

[8]

无铅软钎料合金 [P].

大西司 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

山中芳恵 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105592972A ,2016-05-18

[9]

无铅软钎料合金 [P].

立花贤 ;

野村光 ;

李圭伍 .

中国专利 :CN105451928A ,2016-03-30

[10]

无铅软钎料合金 [P].

铃木诚之 ;

平井尚子 ;

吉川俊策 ;

立花贤 ;

藤卷礼 ;

野村光 .

中国专利 :CN104870673A ,2015-08-26

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